詳細(xì)摘要: 特征:采用進(jìn)口擴(kuò)散硅芯片模組;精度高,長(zhǎng)期穩(wěn)定性好,年漂移量小;防腐防爆,多種輸出方式可選;適用于大多數(shù)工業(yè)壓力測(cè)量的場(chǎng)合
產(chǎn)品型號(hào):BDP2系列所在地:深圳市更新時(shí)間:2022-11-21 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備